机器视觉
晶圆后道2D测量
灵活高效多种方式的缺陷Reⅵiew和自动缺陷分类。
该设备能自动调整光强,切换光源、镜头、自动光学聚焦,自动光学矫正,可对晶圆后工序的外观缺陷进行检查,兼容8〞, 12〞晶圆。该设备能自动调整光强,切换光源、镜头、自动光学聚焦,自动光学矫正,可对晶圆后工序的外观缺陷进行检查。
高分辨率光学成像,自动光学聚焦,自动光学矫正,多维度光学成像以及快速高效的算法处理能力。
型号 | JY-200 |
支持晶圆尺寸 | 200mm&300mm |
多物镜切换 | 多物镜切换 |
检测效率@200mm | 74WPH@2X |
60WPH@3.5X | |
37WPH@5X | |
10WPH@10X | |
彩色相机 | 同倍率无需review拍照 |
分辨率 | 4.36μm@2X |
2.49μm@3.5X | |
1.7μm@5X | |
0.875μm@10X | |
0.437μm@20X(review) | |
明场照明 | 高均匀性明场照明 |
暗场照明 | 低角度环形暗场照明 |
相机 | Black InspectionColor Inspection&Review |
大色差wafer缺陷检测 | 支持 |
recipe编辑时间 | ≤20min |
电话:+86 0513-86550666
邮箱:jszy@jscostarnet.com